iPHEMOS-MPX

产品概述：iPHEMOS-MPX 是一款倒装高分辨率微光显微镜，它能通过探测半导体器件中缺陷导致发出的微弱光和热来定位失效位置。

特点：

高灵敏度与多波长分析：搭载多波长对应激光扫描仪，可利用从 532nm 的可见光到 1340nm 的近红外光的多波长激光束进行半导体故障分析，增强故障位置的电流和工作状态的变化等信号量，实现更高灵敏度的观察。还可安装两个超高灵敏度相机，涵盖不同的发射分析和热分析检测波长范围，能轻松选择与样品和故障模式相匹配的分析技术。

高精度与高分辨率：采用可进行精密操作的驱动系统，使光学平台的定位精度提高到传统产品的 10 倍，停止位置的再现精度提高了约 4 倍，可实现更准确的故障位置推断。新开发的激光扫描仪将利用的波长范围延伸至 532nm，利用可见激光实现对故障位置更精准的推断，提高了空间分辨率。

多种光源适配滨松光子学株式会社：可安装多达 7 个 OBIRCH、DALS、EOP 和激光器标记光源，满足多种分析需求。

先进的显示功能滨松光子学株式会社：可将微光图像叠加在高分辨率图案图像上，快速定位缺陷点。具备对比度增强功能，使图像更清晰、更细腻。此外，还支持注释、刻度显示、网格显示、缩略图显示、拆分屏幕显示等多种显示功能，方便用户进行图像分析。

适配特殊相机：可安装滨松最新款工作温度降低至 - 193℃的 Solid InGaAs Camera，采用独特的帕尔贴制冷技术，大大减小了相机的暗电流，降低了噪音，提高了信噪比，实现更灵敏的热点抓取。

多种扎针方式：搭配的最新款半自动探针台提供三种样品扎针方式，即方卡、圆卡、探针座，助客户实现 probe card 或 manipulator 的逐个 die 或者任意 die 的上下针测试。

软件效果演示：

参数：

尺寸/重量：主机:1654 mm (W)×1541 mm (H)×1200 mm(D)，约 1100 kg

系统机架：880 mm (W)×1841.5 mm (H)×715 mm(D)，约 300 kg

操作台：1000 mm (W)×700 mm (H)×800 mm (D)，约39.2kg（C16216-01 操作台）/1480 mm (W)×700 mm (H)×800 mm(D)，约48.6 kg（C16216-02 操作台）

线路电压：单相200 V ~ 240 V

用电功耗：约 3300 VA

真空度：至少 80 kPa

压缩空气：0.5 MPa~0.7 MPa