Dual PHEMOS-X

产品概述：Dual PHEMOS-X 专为先进的 3D 非透明器件所设计，在这些器件中，可能需要在晶圆或芯片级的两侧（顶部和底部）同时进行光学故障分析。

特点：

两侧同时分析滨松光子学株式会社：可针对一个单元进行两侧故障分析，无需将设备移至另一系统 / 仪器，即可轻松切换顶部故障分析与底部故障分析，能获取更多热点抓取机会。

高精度载物台滨松光子学株式会社：光学载物台顶部工作范围为 X±40mm、Y±40mm、Z+80mm，底部工作范围为 X±60mm、Y±60mm、Z+20mm。搭配的样品载物台（半自动探针台 MPd-1000X C16688-01），XY 载物台控制范围为 X±300mm、Y±300mm，Z 控制范围为 + 22.5mm，θ 为 ±5°，并具备晶圆映射功能和对齐功能，确保了测试的准确性和稳定性。

先进的显示功能滨松光子学株式会社：可将微光图像叠加在高分辨率图案图像上，快速定位缺陷点。具备对比度增强功能，使图像更清晰、更细腻。还支持注释、刻度显示、网格显示、缩略图显示、拆分屏幕显示等多种显示功能，可在 6 窗口屏幕中一次显示图案图像、微光图像、叠加图像和参考图像。

高灵敏度与新技术应用滨松光子学株式会社：可选配 TD Imaging 热力学成像模块，该模块利用专利激光扫描技术，将信噪比提高了 38 倍，670nm 光源使 Cu 和 Al 等金属的信噪比相比 1300nm 光源提高了 4 倍，且可在 90 秒内完成数据采集，提供了比 Lock-in Thermography 更高的信噪比，能精准确定新型前沿半导体器件的故障位置。

软件效果演示：

参数：

尺寸/重量：主机:1900 mm (W)×2200 mm (H)×1350 mm(D)，约 2335 kg

系统机架：1060 mm (W)×1841.5 mm (H)×715 mm(D)，约 370 kg

探针台机架：800 mm (W)×1800 mm (H)×650 mm (D)，约360kg

线路电压：单相200 V ~ 240 V

用电功耗：约 3300 VA（系统机架）/约 4400 VA（探针台机架）

真空度：-40kPa ~ -80kPa

压缩空气：0.5 MPa~0.7 MPa